 |
无铅/RoHS绿色认证
无铅/RoHS符合性
欧盟已正式采用2002/95/EC号指令，即《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质文件》 ("RoHS"), 2006年7月1日正式生效。无铅产品、铅浓度以及同类物质不超过总重量0.1% 的产品被认为符合RoHS标准.
芯凯电子全部生产线均符合ROHS标准，公司所有产品中镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）均符合RoHS所规定的阈值。请查阅下列欧盟所发布的有关受限化合物及可接受极限浓度的表格。作为参考，下列电镀材料组成分析的表格列明了芯凯电子每种封装所用的电镀材料。
| 物质 |
RoHS 最大浓度 |
芯凯现状 |
| 铅(Pb) |
0.1% 单位体重 |
100% |
| 镉 (Cd) |
100ppm |
100% 符合 |
| 汞 (Hg) |
0.1% 单位体重 |
100% 符合 |
| 六价铬 (Cr+6) |
0.1% 单位体重 |
100% 符合 |
| 多溴联苯 (PBB) |
0.1% 单位体重 |
100% 符合 |
| 多溴联苯醚 (PBDE) |
0.1% 单位体重 |
100% 符合 |
电镀材料成分
| 封装 |
电镀材料 |
| TDFN22 |
雾锡（Sn） |
| TDFN33 |
雾锡（Sn） |
| TQFN33 |
雾锡（Sn） |
| TQFN44 |
雾锡（Sn） |
| SOT23 |
雾锡（Sn） |
锡须测试及资格认证
芯凯电子实施广泛的资格测试，以确保无铅封装的可靠性，包括以下列条件为依据的锡须测试：
:
- TCT(air to air), -55(+0/-10°C)~ 85 (+10/-0°C), 3 cycles/hr, 1000 cycles
- Storage, High Temp/H 60+/-5°C, (+87 +3/-2) %RH, 3000 hr
- Storage, Room Temp/H (30+/-2°C, 60+/-3%RH), 3000 hr
测试结果显示：封装均可靠，且晶须生长小于行业可接受尺寸50微米。
.
绿色环保型模塑料
芯凯电子明确规定“绿色环保”必须完全符合RoHS规定、无卤无锑，应用于封装模塑料的阻燃剂。
芯凯电子将逐步淘汰目前使用的模塑料，并由绿色环保型模塑料代替。红磷现在不会，并且将来也不会应用于封装模塑料。
| 物质 |
绿色最大浓度 |
芯凯现状 |
| 卤素 (Cl + Br) |
1500ppm |
100% 符合 |
| 溴 (Br) |
900ppm |
100% 符合 |
| 氯 (Cl) |
900ppm |
100% 符合 |
| 锑 (Sb) |
1000ppm |
100% 符合 |
无铅产品排序
现有芯凯电子产品均为无铅设备
焊接简介
无铅焊接回流温度最高点为260°C，与JEDC标准所规定的无铅装置顶点温度240°C反向兼容。 |
